Pasta térmica o thermal pad: ¿son mejores las almohadillas para disipar calor? - Thermal paste or thermal pad

Qué diferencias hay entre las thermal pads y la pasta térmica

Las almohadillas se utilizan en componentes que no tienen que disipar tanto calor como una CPU, por ejemplo, en los VRM. Además, al ser un objeto que sólo tiene que ser colocado facilita mucho las cosas, se evitan las bolsas de aire o el rebosamiento. Se puede decir que más sencilla de usar que la pasta térmica.

La pasta térmica por su parte cuenta con una gran cantidad de variedades. Las marcas llevan muchos años desarrollándola y cada vez salen más mezclas diferentes que mejoran más aún la transferencia de calor entre el IHS y el disipador. Aunque es cierto que al ser líquida hay que aplicarla y no se puede hacer de cualquier forma, por lo que algunos usuarios pueden no querer arriesgar a equivocarse.

Por qué es mejor utilizar pasta térmica

Entonces, ¿podemos utilizar las thermal pads en nuestro procesador? Las pruebas realizadas por diferentes usuarios dejan claro que no. Las thermal pads son más gruesas que una capa de aplicación de la pasta térmica. Los disipadores necesitan estar muy cerca del IHS, es por eso por lo que siempre se dice que la pasta térmica se aplique en una capa lo más fina posible. Al ser más gruesa se puede crear el efecto contrario al busca y que la thermal pad haga efecto aislante, dificultando la transferencia de calor entre el disipador y la CPU.

Otro de los problemas de las thermal pads es que no ocupan todo el IHS, por lo que sólo mejorarían la transferencia de calor en una zona limitada de conexión. Algo que con la pasta térmica no ocurrirá (a no ser que seas tú quien lo decide poner así).

Una empresa ha desarrollado una thermal pad para disipar el calor de la CPU, esta cuenta con una composición y grosor bastante diferente a las thermal pads actuales, y además puede ser reutilizada. Estas almohadillas si pueden llegar a alcanzar el rendimiento de la pasta térmica -con una diferencia de un par de grados-.

What are the differences between thermal pads and thermal paste?
The pads are used in components that do not have to dissipate as much heat as a CPU, for example, in VRMs. In addition, being an object that only has to be placed makes things much easier, avoiding air pockets or overflow. It can be said that it is easier to use than thermal paste.

Thermal paste on the other hand has a large number of varieties. The brands have been developing it for many years and more and more different mixtures are emerging that further improve the heat transfer between the IHS and the heatsink. Although it is true that to be liquid it is necessary to apply it and it cannot be done in any way, so some users may not want to risk being wrong.

Why it is better to use thermal paste
So, can we use the thermal pads in our processor? The tests performed by different users make it clear that no. Thermal pads are thicker than an application layer of thermal paste. Heatsinks need to be very close to the IHS, which is why it is always said that the thermal paste is applied in a layer as thin as possible. Being thicker, the opposite effect to the search can be created and the thermal pad has an insulating effect, making it difficult to transfer heat between the heatsink and the CPU.

Another problem with thermal pads is that they do not occupy the entire IHS, so they would only improve heat transfer in a limited connection area. Something that with the thermal paste will not happen (unless it is you who decides to put it like this).

A company has developed a thermal pad to dissipate the heat of the CPU, it has a composition and thickness quite different from the current thermal pads, and can also be reused. These pads can reach the performance of the thermal paste - with a difference of a couple of degrees.